500 mW 974 nm CW COS diodni laser

Pakiranje COS, katerega polno ime je Chip-on-Submount packaging, je način pakiranja, pri katerem se polprevodniški čip neposredno namesti na podlago z visoko toplotno prevodnostjo. Ta metoda je še posebej primerna za visoko{3}}zmogljive polprevodniške laserske čipe, ker proizvajajo veliko toplote. Z namestitvijo čipa na podlago z visoko toplotno prevodnostjo lahko paket COS učinkovito odvaja toploto, s čimer ohranja stabilnost in življenjsko dobo čipa med delovanjem. Poleg tega ta oblika pakiranja omogoča tudi namestitev mikro-optičnih elementov blizu površine laserja, s čimer se doseže odličen nadzor nad obliko in velikostjo žarka. Zato paket COS ne le poveča optično moč laserskega modula, ampak tudi zmanjša velikost modula, zaradi česar je laserski modul bolj učinkovit in kompakten.

S svojo divergenco nizkega svetlobnega snopa je mogoče čip na nosilcu enostavno povezati z enomodnim vlaknom (SMF).

Stroge zahteve glede zanesljivosti so dosežene z našo inovativno proizvodno tehnologijo.